三星移动固态硬盘T3评测

近年来平面图1x nm NAND，TLC和3D V-NAND等以内的闪存技术性快速发展趋势，外接高速接口USB 3.x已非常普及化，而Type-C的出現让机器设备经销商想要在她们的机器设备上配置这类新式通用性插口（包含在移动终端和台式电脑上）。 这种发展促使一种容积精巧、价钱适合且高性能的储存设备的出現变成了将会，以考虑日复一日的传输数据要求。

详细介绍：

大容量存储盘有许多 挑选，但尺寸限定了性能。因而，三星和闪迪等经销商发布了单USB线供电系统的掌上型储存设备。在CES 2015上，三星公布了移动固态硬盘，根据T1的销售市场取得成功，三星在CES 2016上产生了移动固态硬盘SSD T3，并产生四个关键改善：

1.较大容积从1TB提升到2TB

2.从MicroUSB改成USB 3.1 Type C插口

3.适配Android服务平台，而且内置AES-256数据加密作用

4.具备一部分塑料外壳，对比T1热管散热实际效果更加好

T3预估将在2月末开售，但三星已经为新闻媒体出示了评测试品。

T1根据850 EVO（同样的32层TLC V-NAND，具备详细的MEX / MGX主控芯片，融合ASMedia ASM1153E SATA to USB 3.0桥藕合）， 殊不知T3大不一样，其2TB版并不是根据三星850 EVO和850 PRO，后二者的2TB版都应用8颗16-die封裝（唯一的差别是在EVO中的是TLC V-NAND， Pro中的是MLC V-NAND），但在T3的容积尺寸放进8颗闪存封裝好像是一个大的延伸，在人们拆卸以前，先讨论一下由CrystalDiskInfo出示的信息。

尽管CrystalDiskInfo汇报将TRIM做为特点，但迅速TRIMCheck程序流程强调TRIM易用性是不确定性的，三星基本上错误TRIM有一切适用，而S.M.A.R.T信息在大部分实用工具中也不是看得见的。在USB 3.0端，控制器适用UASP（USB联接的SCSI协议书），应当为次序传送出示更高的性能。针对次序浏览，允差传输速度为450MBps，含有显卡加速的AES-256数据加密。在这节的其余部分，人们将看一下內部硬件配置，随后是一些应用提议（非常是以Android机器设备的DAS模块的视角）。

內部硬件配置

对比T1，T3更非常容易拆装，自然用户并不是关注这一点，但它表明了一些趣味的信息。拆卸全过程包含脱离2个纸贴，取下四个螺钉，人们的拆装全过程中的各种各样照片（包含超温维护）可在下边的图片库中寻找。最终的照片展现了ASMedia 1153E SATA to USB 3.0桥接集成ic（也用在T1上），及其ASM1542 10Gbps数据信号无源电源开关（用作开启Type-C插口）。更趣味的部件是控制板和闪存包， 尽管控制板（S4LN062X01）好像是120-500GB 850 EVO控制器中应用的规范MGX控制板，但系统软件中只能4颗闪存。

容积有2TB，很显著人们见到它是目前为止，三星并未在一切其他现有能用的储存设备中应用过那样的闪存。

闪存编号为K9DUGB8S7M，因为单珠闪存有500GB的容积，有三种概率：

1.32层TLC V-NAND，但每一封裝为32 Die，而并不是850 EVO SATA SSD中应用的16 Die

2.32层TLC V-NAND，每一封裝为16 Die，Die Size为256Gb，而并不是850 EVO SATA SSD中应用的128Gb的Die Size

3.48层TLC V-NAND，每一封裝16 Die，256Gb的Die Size

三星沒有发布这一信息，人们有依据的猜想是（3）看上去是最将会的挑选。 第一个案件线索是标价，2TB的价钱为850美金（0.425美金/GB），它并不是最划算的SSD，每GB的成本费高过T1（以0.60美金/ GB的价钱公布，如今早已降低到0.34美金/ GB上下）。这使人们猜疑它是最新消息一代TLC V-NAND，像T3那样的外围设备将容许三星最先应用低容积，高盈利的一部分闪存，随后慢慢更新为消費SSD。与內部SSD的规定对比，对性能和耐用度的关心也偏少。三星还要上年8月FMS上提到了256 Gb 48层TLC V-NAND大批量生产，而T3中的闪存封裝很将会根据此。升级：三星确定在移动固态硬盘 T3中应用的NAND的确是48层256Gb TLC V-NAND。

应用体会

与T1有一个128MB FAT32系统分区和剩下室内空间为exFAT系统分区的事先系统分区不一样，T3只能一个exFAT系统分区。三星的移动固态硬盘程序流程能够安裝在PC内以开启（AES-256选择项），及其为根据其他机器设备密码设置的控制器输入支付密码，人们在T1评测中见到数据加密是在硬件配置上进行的，沒有性能损害。因为允差的性能大数字与T1不一样，人们在禁止使用数据加密的状况下对控制器开展了标准检测。

返回应用层面，exFAT系统分区不需在Windows和Mac OS系统软件上安裝一切独特程序流程就能够应用，Linux客户将会必须安裝外界程序包来适用exFAT。 尽管三星宣称适用Android，但仅仅在数据加密层面，有 移动固态硬盘程序运行容许客户开启/禁止使用/开启控制器上的数据加密（安全性）。

人们应用任意附加的Type-C to Type-C线将T3联接到华为手机Nexus 6P，浏览手机上是沒有难题的。

唯一的缺点是Android不兼容exFAT，我觉得三星的移动固态硬盘程序运行应当开启exFAT适用，但现阶段还不好。不管怎样，Nexus 6P会强制性备份T3为FAT32，但那样以后，在手机上和PC中间应用T3传送数据沒有难题。

综上所述，T3的应用感受毫无疑问比人们在T1上的好，Android兼容模式是非常好的，但人们還是期望三星能根据移动固态硬盘程序运行出示exFAT适用。再下一节中，人们将叙述对于三星移动固态硬盘 T3的检测服务平台和测试标准。

【备注名称】：历经评测，Android4.4版本号及左右能够适用exFAT。

根据Skylake DAS测试环境：

DAS（Direct-Attached Storage，直连储存）检测中选用了时兴的USB3.1(第一代和第二代)C型储存插口，而且适用了更新的雷击3插口，因为我观念到人们务必立即联接储存开展检测。最开始根据Haswell服务平台，直连测服务平台应用了Thunderbolt 2 PCIe扩展卡和PCH上的USB 3.0端口号。 简单点来说，我都加上了USB 3.1 Gen 2 B型和C型PCIe卡来评定好多个直连机器设备。

从迅速当地储存的视角看来，Skylake的导入十分趣味。 尽管100系列产品主板芯片组沒有原生态的USB 3.1 Gen 2适用，但它却有很多的髙速PCIe 3.0安全通道适用髙速桥收到其他协议书，主板接口经销商多会在新手入门主板接口上应用ASMedia桥集成ic开启USB 3.1，而高档主板接口能够配置intel自身的Alpine Ridge控制板。

Thunderbolt 3和intel的Alpine Ridge几个有趣的地区（我能在人们的第一个Thunderbolt 3 DAS机器设备的评价中更详尽地详细介绍这种）：

除开Thunderbolt 3，Alpine Ridge还集成化了USB 3.1 Gen 2（10 Gbps）主控制板。

Thunderbolt 3根据Type-C插口工作中，并适用一些额外协议书：USB 3.1 Gen 2和DisplayPort 1.2。

充分考虑这种层面，转移到Skylake的DAS检测服务平台是更有意义的，因此我非常找了集成化Alpine Ridge的主板接口，Ian在上周五发了技嘉Z170X-UD5 TH的评测，結果证实该板符合实际规定。intel为人们出示了Core i5-6600K，芝奇出示了4条8GB DDR4，构成32GB的运行内存组（与人们根据Haswell的测试台同样）。

在人们海盗船Carbide Series Air 540主机箱上是一套Haswell检测服务平台，自然通风稳步增长。2个热插拔的SATA插口便捷迅速安全性拔插SSD，及其对內部HDD开展标准检测，这也就代表在单硬盘方式下能够应用NAS，殊不知这一并非人们想应用的（它是第一次挑选海盗船540，但我不会准备常常应用它），这较为不便，由于在其中一个主机箱务必卸掉热插拔插槽，我想要在新一轮的检测中处理这一难题。

在为新的测试台寻找ATX机箱时，我有三个主要需求：

无需打开机箱就可以直接热插拔（类似热插拔NAS设备中的驱动器插槽）；

便携性很重要，我需要从实验室的一个位置转移到另一个位置；

主板最好是立起来的，以便更好的适应工作台，在以后能轻松的更换PCIe卡；

酷冷至尊HAF XB EVO完全符合我们的要求。 两个X-Dock托架满足了我们对3.5“和2.5”驱动器的热插拔托架的需求。由于这机箱作为LAN盒销售，它在侧面板上具有两个提手，以便于携带，这个样也就可以轻松地用作测试台。只有顶盖（通过背面的两个螺钉固定到位）才能插入PCIe卡。电源位也略微向外延伸，使机箱内的线缆管理变得更容易。 除了X-Dock外，还有大量额外的驱动器插槽，酷冷至尊HAF XB EVO相对适合。

依据我们以往惯例，我们与机箱供应商一起进行商讨测试平台中的电源，酷冷至尊建议在我们的系统中使用完全模块化的V750。

750W的电源对于没有独显的平台来说是完全足够，80Plus金牌确保了我们将来的选择，全模组也极大地有助于走线。

除了上述内容，我们还使用了其它配件，其中一些来自之前的测试平台，包括有Corsair Hydro系列H105水冷CPU散热器，用作系统盘的Samsung SM951 NVMe PCIe 3.0 x4 SSD， Intel 730系列480 GB SSD和Corsair Neutron XT 480 GB SSD，用作临时数据的暂存硬盘。下面是我们装机过程的一些图片。

在Windows上对DAS单元的评估正在使用下表中概述的测试平台完成。 对于具有USB 3.1 Gen 1（通过Type-C接口的USB 3.0）连接（例如我们今天正在考虑的三星移动固态硬盘 T3 2TB）的设备，我们使用由Intel Alpine Ridge启用的USB 3.1 Type-C端口控制器， 它通过PCIe 3.0 x4链路连接到Z170南桥。

以下提供用于比较目的的DAS设备的列表。

三星移动固态硬盘 T3 2TB

海盗船Voyager GTX V2 256GB

莱斯Rugged Thunderbolt 500GB

三星移动固态硬盘T1 1TB—不加密

闪迪Extreme500 240GB—USB3.0

基准：ATTO和Cystak Diskmark

三星声明顺序读取和写入速度高达450 MBps，这些都由下面提供的ATTO基准进行，但这种访问方式在现实生活中并不常见。

CrystalDiskMark是一个固定的基准测试，它提供了一组选定的数字对性能范围的更好的估计， 从下面的截图中可以看出，对于随机4K读取，性能可以低至20.68 MBps，DRAM的存在有助于提高性能。

基准 - Robocopy和PCMark 8

我们的DAS测试方法也考虑了这些设备的通常使用情况，最常见的使用场景是大量的照片和视频传输到单元和从单元传输，次要使用场景是将文件直接从DAS导入到多媒体编辑程序（例如Adobe Photoshop）中。

为了解决第一个情况，我们创建了三个具有以下特征的测试文件夹：

●照片：15.6GB的4320张照片（RAW和JPEG），放在61个子文件夹中

●视频：16.1GB的244个视频（MP4和MOV），放在6个子文件夹中

●BR：10.7GB的蓝光文件，采用IDT Benchmark蓝光文件夹结构（与我们在NAS系统的robocopy测试中使用的相同）

在几乎所有的情况下，我们发现T3的性能稍微落后于T1的性能， 但仍然比用SATA-USB桥芯片的其它SSD更快。

对于第二个情况，我们利用PC Mark 8进行测试，涉及游戏以及多媒体编辑应用的工作负载，我们用命令行来跟踪存储盘的运行，我们选择了以下项目来跟踪。

Adobe Photoshop (Light)

Adobe Photoshop (Heavy)

Adobe After Effects

Adobe Illustrator

通常PC Mark 8会报告完成跟踪的时间，但详细日志报告具有我们在性能图中显示的读取和写入带宽数据。 需要注意的是，在结果中报告的带宽数不涉及空闲时间压缩，结果可能显示为低，但这是工作负载特性的一部分。所有DAS都使用相同的测试评台，所以比较每个迹线的数量可能会跨越不同的DAS，这些基准也显示T3在性能上略微落后于T1。

性能一致：

这些类型的DAS一个有趣的方面是性能一致性，可能影响此方面包括温度调节和固件，以避免过热或其它类似情况，这是一个重要的方面，用户最不想看到的一件事就是，比如复制100GB的数据到外部，传输速率降到USB 2.0速度。为了检查被测的存储盘是否遇到这个问题，我们测试了我们的robocopy DAS基准套件，以便在后台进行robocopy进程时记录闪存驱动器的读写传输速率。对于支持的存储盘，我们还记录了该过程中存储盘的内部温度。下面的图表显示了我们现实DAS套件处理过程中观察到的速度。前三组的写和读对应于照片集，一个小间隙（用于将视频集从主存储盘传输到RAM）之后是三组用于下一个数据集，另一个小的RAM传输间隙之后是三组用于Blu-ray文件夹。

这里要注意的一个重要点是，前三个蓝色和绿色区域中的每一个分别对应于15.6GB的写入和读取，如果有调节的话，在测试照片集本身的处理中是显而易见的。 很明显，传输速率是相当一致的，这里没有节流，不像T1。 此外，对于相同的工作负载，T3还可以在T1之下保持一个完整的20C。 虽然T1在超过250 GB的连续读取和写入之后内部达到75℃，但是对于相同的情况T3仅达到54℃。

总结：

三星移动固态硬盘 T3是一个独特的产品：它是目前市场上具有2TB容量的唯一掌上型USB供电的直接连接存储设备。除了2TB容量（售价850美元）外，还有1TB、500GB和250GB版本，分别为430美元，220美元和130美元。

三星移动固态硬盘 T3的最接近的竞争对手是闪迪Extreme 900 1.92TB ，在 800美元这个区间，闪迪相对便宜，但体积要比T3大。Extreme 900还配备了USB 3.1 Gen 2接口，速度高达850MBps，而T3是450MBps，这是我们希望三星考虑下一次迭代的方面，当然在USB供电的盒子里面，很难放入PCIe SSD，但如果有一个更快的版本就能更适应竞品的冲击。T3相比T1有性能上微小倒退也是一个小问题。在移动平台上的使用方面，如果能在Android应用程序中拥有exFAT访问功能会更好。除了随机附带的Type-C to Type-A数据线，我们也希望能有Type-C to Type-C数据线。即使每GB的价格（0.425美元/ GB）低于发布时的T1（0.60美元/ GB），但最近闪存趋势趋便宜，使得它有点难以溢价。

除了上述方面，对于T3真的没什么可抱怨的。热特性优良（方式优于T1），有大量的热焊盘保护闪存，T3的结构应该有助于它承受这种超高外力的压迫。金属外壳有助于散热，并且还有比全塑料T1更优质的感觉，AES-256加密过程/密码保护工作无忧（不像T1，其中有一个单独的FAT32分区），即使在Android情况下也很适用。另外T3闪存密度也是无与伦比的。任何寻找一个带加密的大容量小型直连存储的用户，三星移动固态硬盘 T3是一个不错的选择，只要你能接受这个价格。

此稿件翻译来源于：AnandTech，点击链接访问原文：

http://www.anandtech.com/show/10057/samsung-portable-ssd-t3-review