东芝存储器在CES 2019上指出了新技术发展方向

前不久，在国外拉斯维加举办的 CES®2019（消费电子展）上，东芝存储器株式（Toshiba Memory Corporation）的英国分公司-东芝存储器美国公司在当场展现详细介绍了其BiCS FLASHTM 3D技术性及其此项技术性在企业最新消息的闪存、UFS、SSD和KumoScale™软件项目中的运用。还要CES上初次展现了其第四代单封装球栅列阵（BGA）固态盘（SSD）产品系列：BG4系列产品。

BG4系列产品在CES上是初次公布现身，它是一款全新升级的袖珍型单封装NVMeTM SSD（固态盘）系列产品，它将闪存和控制板集成化于一个封装，为轻薄本电脑上、嵌入式系统、网络服务器和大数据中心起动储存运用的设计方案产生了协调能力。BG4采用东芝存储器株式的自主创新的96层BiCS 闪存。

东芝存储器美国公司（Toshiba Memory America，Inc.）存储器各个部门的执行总裁兼经理Scott Nelson表达：“虽然人们被认可为是闪存的发明人，都是第一个导入3D闪存定义的企业，但人们并不符合于这种殊荣，人们再次改善和促进科技进步，以解决数据储存挑戰。这我们一起变成世界最大的闪存经销商之一，并使人们可以推动从浮栅向3D闪存及其96层QLC的BiCS FLASHTM闪存（quadruple-level-cell）的转移发展趋势。人们也已经协助整体规划虚拟现实技术、汽车信息游戏娱乐、人工智能技术、技术性等行业的发展趋势路面。”

展览会1月8日到11号在Venetian® Resort（佛罗伦萨度假村酒店）（Toscana 3704）的专享展间内举办，包含:

• BG4系列产品袖珍型单封装NVMeTM SSD

• 公司级， 消費级 和 大数据中心 SSD

• KumoScaleTM手机软件

• 采用东芝UFS的Qualcomm® Snapdragon™ 845手机开发平台

• 采用东芝UFS的Qualcomm® Snapdragon™ 820A小车软件开发平台